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      開蓋散熱性能王者 騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版測評

      2022年9月19日 17 : 01        電腦報原創

      天璣9000 SoC問世后,憑借其優秀的性能和能耗比,讓聯發科再次回歸高端序列。而前不久發布的優化版的天璣9000+,更是讓整體性能再進一步,為市場注入了新的活力。在電競游戲手機有著不錯的口碑的ROG,也為玩家們打造出搭載天璣9000+ 5G移動平臺的首款電競游戲手機騰訊ROG游戲手機6天璣版,那它是否能為手游玩家帶來新的性能與使用體驗呢?下面我們一起來看看。

      未來風太空艙設計,三星165Hz AMOLED電競屏

      騰訊ROG游戲手機6天璣系列擁有騰訊ROG游戲手機6天璣版和騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版兩款產品,均搭載天璣9000+ 5G移動平臺。本次測評的是其中的旗艦版本——騰訊ROG游戲手機6天璣至尊版,擁有更高的配置和散熱規格。

      充滿太空座艙風格的包裝盒

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      作為旗艦版該手機包裝內就配備了酷冷風扇6

      ROG6天璣至尊版采用了本代騰訊ROG游戲手機6系列旗艦款的家族化設計風格。別具一格的抽拉式太空座艙包裝強調了未來主義設計風格,帶來神秘與探索感,并為玩家提供了十足的開箱儀式感,凸顯了其旗艦款的地位。

      ROG6天璣至尊版的外觀設計融合了之前騰訊ROG游戲手機6Pro幻影白和暗影黑的設計細節。后蓋采用了更具金屬質感的太空灰配色,信仰圖案、配色與太空座艙紋理與之前幻影白版本采用相同,搭配起來更具有神秘的機械感。電源鍵和SIM卡槽也采用了藍色配色而不是之前暗影黑版本的紅色配色,和后蓋配色更加統一,辨識度更高。

      各種細節搭配都很到位

      作為旗艦款,該機依舊搭載了ROG Vision炫彩個性視窗,玩家可以在各種場景下自定義和顯示不同的動畫效果。系統中也已經預置了大量的動畫,可供玩家直接選擇使用,充滿了濃濃的賽博朋克氣息,充分彰顯獨特個性。

      后蓋上最大的不同則是之前版本后蓋太空座艙圖案的上方的“DARE TO PLAY”字樣處。ROG游戲手機6天璣至尊版擁有了一個全新的可開啟式設計,這也是該機最大的亮點之一,我們將在下面為大家詳解其功能。

      該機搭載了20.4:9的6.78英寸的三星E4 AMOLED電競屏,無挖孔設計更好能為玩家帶來更好的游戲操控與顯示體驗。這塊顯示屏具備高達165Hz的超高刷新率,觸控采樣率更是提升到了720Hz(前代為360Hz),操控更加精準。

      這塊屏幕能夠提供800nits@APL100+HBM和1200nits@APL1的高亮度表現,即使在白天陽光下的戶外也能擁有不錯的可讀性。111%的DCI-P3廣色域覆蓋,平均Delta E<1(出廠校色),帶來了出眾的色彩表現和色準。它還通過了HDR10+認證,玩家可以獲得更好的HDR視頻觀看體驗。另外,該手機的屏幕配備有康寧最新的Corning Gorilla Glass Victus,擁有更高的抗跌落和抗刮擦性能,能夠更好的保護屏幕,減少跌落時損壞的幾率和減輕劃痕產生的可能性。

      屏幕上下邊框中隱藏了前置正向雙揚聲器,配備2顆7磁12mm×16mm超線性揚聲器,最大振動幅度可達到0.8mm,同時每個揚聲器都都有一個專用的Cirrus Logic CS35L45單聲道放大器,還聯合Dirac Research 瑞典音頻專家對ROG6進行了大師級的調校,讓玩家們獲得更好的聲頻體驗。

      雙Type-C接口和3.5mm耳機接口充分考慮到了玩家的使用需求

      玩家們喜愛的側邊的全功能Type-C接口設計依舊得到了保留,打游戲、充電和拓展都不沖突,同時底部也配備了Type-C接口,雙Type-C接口使用起來更加方便。另外,依舊保留了“極為先進”的3.5mm耳機孔,方便玩家連接音頻設備。

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      聯發科天璣9000+加持,散熱系統創意進化

      ROG6天璣至尊版搭載了新發布的聯發科天璣9000+ 5G移動平臺,是聯發科迄今為止最強的手機SoC,而該手機也是業界第一款無挖孔的天璣9000+機型和業界第一款天璣9000+游戲手機。天璣9000+ SoC采用了臺積電4nm工藝制程,相較于天機9000,其將超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz, 通過perfdog實測,其cpu 主頻頻率居然達到了3.35GHz,并配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心,PU為Arm Mali-G710 MC10,更具聯發科官方數據,天璣9000+的CPU性能提升了5%、GPU性能提升了10%,同時依舊保持了不錯的能耗比。在SoC性能提升的同時,ROG6天璣至尊版還搭載了16GB LPDDR5X RAM,具備更高的存取速度,帶來更好的性能體驗。

      在之前的測評中我們已經提到過,騰訊ROG游戲手機6 系列手機延續了上代的CPU中置設計,電池位于CPU兩側,讓玩家在游戲時熱源可以遠離握持區域,獲得更好的手感。ROG6天璣至尊版則升級到了最新的矩陣式液冷散熱架構6.0Plus,在主板和RF板之間的中介層填充了3300mg的氮化硼冷卻材料,同時SoC上覆蓋的3D真空腔均熱板和大型石墨烯面積上也得到了提升,熱量可以均勻的散布開來,從而減少熱量堆積,讓手機獲得更好的散熱表現。另外新一代的酷冷風扇6配件作為首款可以通過手機供電使用的半導體散熱器也是大放異彩,而ROG6天璣至尊版的矩陣式液冷散熱架構6.0Plus則還為玩家們帶來了散熱設計上更多的奇思妙想,讓手機可以進一步提升散熱效率,這就是新的酷冷風動閥設計。

      酷冷風動閥的設計非常巧

      前面在介紹外觀時我們就提到了該區域的變化,那其實就是創意滿滿的酷冷風動閥設計,它的靈感來自于ROG電競筆記本,在超薄VC均熱板上焊接了一塊散熱鰭片,并安裝于酷冷風動閥內,VC板的另一端與CPU相連。

      酷冷風動閥開啟時也具備IP4X的防水防塵等級

      酷冷風動閥由超過50個以上的零件組合而成,非常精巧,它運用搖桿滑塊結構的啟閉設計,閥門表面采用不銹鋼材質,兼顧了強度及穩定性,轉軸部分采用鋯合金液化后壓鑄成型,有效提升耐用性,使得其開合壽命可以達到四萬次以上。